河南东微电子材料有限公司

半导体设备

●  2022年，公司通过对某半导体设备制造商的控股，进入半导体设备领域。公司生产的半导体设备主要是用于晶圆制造过程中热处理工艺的炉管设备。

●  公司同时开展光刻、量测、涂胶显影等芯片制造前道工序核心设备的业务。

●  设备团队成员具有超过15年的国际知名半导体设备公司设备生产和维修经验，掌握相关领域的核心技术。

    ·  供应知名厂商；

    ·  团队超15年经验；

    ·  掌握核心技术;