关于我们

关于我们

●  河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区,并在上海、北京等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台,为中国半导体解决“卡脖子”难题。

●  公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略,抓住集成电路的历史机遇,连续多年实现业绩翻倍式增长。公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成,生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等,公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴,未来产品线进一步丰富。

●  2022年8月公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势,通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定,准独角兽企业,2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。

企业历程

 

  •  2018年 成立

    东微电子落户于中国唯一一个中华人民共和国国务院批准设立的航空港经济区——郑州航空港经济综合试验区。

  • 2019年

    投产,年销售额超3500万元

  • 2020年

    4月,获得“郑州航空港实验区2019年度优秀企业”称号。

    ▪7月,获得建广资产A轮融资。
    ▪10月,通过郑州市“专精特新”中小企业认定。
    ▪12月,获得“国家级科技型中小企业”和“国家高新技术企业”称号。

     

  • 2021年

    ▪ 3月,设立“上海贺东电子材料有限公司”开展主营业务

    • ▪4月,设立“东微电子材料(北京)有限公司”开展主营业务。
  • 2021年

    ▪5月,公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工,项目总投资24亿元。
    ▪5月,与上海市签约,设立东微电子上海创新研发中心。
    ▪5月,获得河南省“专精特新”中小企业认定。
    ▪7月,公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。
    ▪10月,完成对新加坡某半导体核心材料制造商的全资并购
     
  • 2022年

    ▪3月,获得建广资产、广大汇通等企业B轮融资。
    ▪7月,完成对上海某半导体设备制造商的控股。
    ▪8月,获得国家级专精特新“小巨人”企业称号
    ▪8月,中国创新创业大赛河南赛区冠军。
    ▪9月,获得河南省郑州市“准独角兽”企业认定。

     

  • 2022年

    ▪12月,完成对某半导体零部件制造商的控股。

    ▪2022年集团年产值超5亿元。
  • 2023年

    ▪2月,公司与天津武清区签约,在武清建设半导体芯片设备制造项目,项目总投资60亿元。
    ▪2月,被认定为河南省磁性储存靶材工程技术研究中心。
    ▪3月,荣获全国颠覆性技术创新大赛优秀奖。
  • 2023年 

    ▪4月,荣获郑州市“最具成长力”专精特新企业。
    ▪4月,获得第一届郑州市高价值专利培育大赛优秀奖。
    ▪4月,获得郑州航空港经济综合实验区2022年度“十快企业”奖。
    ▪5月,获得郑州航空港经济综合实验区五一劳动奖状。

     

发展历程

致力于高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台

2018年

东微电子落户于中国唯一一个国务院批准设立的航空港经济区——郑州航空港经济综合试验区

2019年

公司成立第二年销售收入超3500万元

2020年

7月获得智路建广联合体非正式轮次融资。

10月通过郑州市“专精特新”中小企业认定。

12月获得“国家级科技型中小企业”和“国家高新技术企业”称号。

2021年

3月设立“上海贺东电子材料有限公司”开展主营业务。
4月设立“东微电子材料(北京)有限公司”开展主营业务。

2021年

5月公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工,项目总投资24亿元。
同月,公司与上海金山工业区签约,设立东微电子上海创新研发中心。
7月,公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。
10月完成对新加坡Allcent Technology Pte Ltd  的收购。

2022年

3月获得建广资产;广大汇通等企业非正式轮次融资。

7月完成对上海讯颖电子科技的控股。

8月获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

未来

为客户提供一站式服务,弥补国内半导体市场空白,解决国内半导体卡脖子问题,助力实现半导体自主国产化生产

 公司荣誉

  • 公司荣誉墙

  • 入选国家级专精特新“小巨人”企业

  • 2022年中国潜在独角兽企业