关于我们 - 河南东微电子材料有限公司

关于我们

● 河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。

● 公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线进一步丰富。

● 2022年8月公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军，2023年荣获全国颠覆性技术创新大赛优秀奖，2024年，获批国家级专精特新重点“小巨人”企业，第九届“创客中国”河南省中小企业创新创业大赛荣获企业组二等奖。

企业历程

2018年成立
▪ 东微电子落户于中国唯一一个中华人民共和国国务院批准设立的航空港经济区——郑州航空港经济综合试验区。
2019年
▪ 投产，年销售额超3500万元
2020年
▪4月，获得“郑州航空港实验区2019年度优秀企业”称号。

▪7月，获得建广资产A轮融资。

▪10月，通过郑州市“专精特新”中小企业认定。

▪12月，获得“国家级科技型中小企业”和“国家高新技术企业”称号。
2021年
▪ 3月，设立“上海贺东电子材料有限公司”开展主营业务

▪4月，设立“东微电子材料（北京）有限公司”开展主营业务。
2021年
▪5月，公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工，项目总投资24亿元。

▪5月，与上海市签约，设立东微电子上海创新研发中心。

▪5月，获得河南省“专精特新”中小企业认定。
▪7月，公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。

▪10月，完成对新加坡某半导体核心材料制造商的全资并购。
2022年
▪3月，获得建广资产、广大汇通等企业B轮融资。

▪7月，完成对上海某半导体设备制造商的控股。
▪8月，获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

▪8月，中国创新创业大赛河南赛区冠军。

▪9月，获得河南省郑州市“准独角兽”企业认定。
2022年
▪12月，完成对某半导体零部件制造商的控股。

▪2022年集团年产值超5亿元。
2023年
▪2月，公司与天津武清区签约，在武清建设半导体芯片设备制造项目，项目总投资60亿元。

▪2月，被认定为河南省磁性储存靶材工程技术研究中心。

▪3月，荣获全国颠覆性技术创新大赛优秀奖。
2023年
▪4月，荣获郑州市“最具成长力”专精特新企业。

▪4月，获得第一届郑州市高价值专利培育大赛优秀奖。

▪4月，获得郑州航空港经济综合实验区2022年度“十快企业”奖。

▪5月，获得郑州航空港经济综合实验区五一劳动奖状。
2023年
▪11月，下属子公司江苏芯萍电子科技有限公司揭牌开业。
2024
▪8月，获批国家级专精特新重点“小巨人”企业。

▪12月，获批《2024年河南省中央引导地方科技发展资金拟支持项目》。

▪12月，第九届“创客中国”河南省中小企业创新创业大赛荣获企业组二等奖。

▪12月，下属子公司厦门东微电子装备有限公司揭牌开业。