河南东微电子材料有限公司

2021年5月8日上午，上海金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式。金山工业区管委会副主任、新金山发展公司党委书记、董事长沈国忠，党委副书记、总经理彭喜军，区发展和改革委员会副主任赵斐，区投资促进办公室副主任秦绪南，新金山发展公司党委委员、副总经理徐卫，新材料产业公司经理朱振铎，河南东微电子材料有限公司董事长王总、执行总裁赵泽良、副总裁贾时君、副总裁吴升勋等出席签约仪式。

河南东微电子材料有限公司计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心，以反应腔体制造项目和超高纯贵金属靶材项目为引领，逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元，该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产，最终形成半导体产业上游材料产业集群，预计产值规模将达到30亿元。

公司立足于半导体材料及加工，专注微电子芯片生产所需耗材的国产化研究开发，如半导体先进制程超高纯材料、靶材，反应腔体等研发及生产等一系列关键技术。公司超高纯溅射靶材项目成熟度较高，经多年的培育和研发，产品可以打破国际垄断，完全替代进口同类产品，同时属于新型显示和半导体产业上游配套项目。

签约仪式的圆满举行，河南东微电子材料有限公司与上海金山工业区将继续紧密合作，为国家半导体材料发展贡献力量。